特    點：高效  省電   節(jié)能  全機人性化操作
全機為無鉛工藝設計
1.  全電腦自動控制，Windows2000以上中英文操作界面
2.  外形為三玻璃門流線型設計，方便清潔維護
3.  PCB寬度通過鍵盤輸入值精確控制
4.  步進電機推動噴頭，噴霧程度可根據(jù)PCB寬度自動調(diào)節(jié)
5.  預熱器（600×3每段獨立控溫），全熱風小循環(huán)獨立運風，充足預熱能源
6.  錫爐雙波均采用無級變頻，獨立控制波峰高度
7.  錫爐3MM鈦板制作，錫渣氧化自動聚集設計，
8.  錫爐波源發(fā)生器（電機、噴腔、葉輪及導流錫槽）模塊化*設計，拆裝簡易、清理維
    護迅速（15Min拆裝完畢，同行業(yè)需120-180min）
9.  錫爐移動方式為電動按鈕控制進出、升降；
10. 內(nèi)置隱藏式加熱、國內(nèi)外*，15KW/60Min到達恒溫狀態(tài)（同行業(yè)相比較外置加熱
    為35KW/90­-120min），PID控制方式
11. 與外置加熱系統(tǒng)的區(qū)別：加熱迅速、控溫精確、避免外置式加熱高溫（600-800℃）對
    錫鍋的熱應力，高效、省電、節(jié)能。
12. 焊后冷卻：1HP 冷壓縮機.溫度3-8℃/S,對板面及板底迅速冷卻，保證PCB板底錫焊點
    光亮，焊后的低溫作業(yè)
13. 具有超溫聲光報警及緊急制動系統(tǒng)
14. 可根據(jù)用戶設定的日期及時間進行全自動開機和關機
15. 入口高度：750±30mm，氣源：5kg/cm2
16. 氮氣保護：整個爐膛采用高密封式氮氣裝置設計，超低耗氮系統(tǒng)，耗氮量15—30m3/h
    微氧量分析儀監(jiān)控，氧濃度可控制在200—700ppm；有效防止PCB銅箔及無鉛焊料氧
    化，同時增加無鉛焊料的潤濕性和流動性.